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笔记本CPU升级,BGA加脚和PGA原装cpu的差别是什么?
1、BGA加脚的不一定比PGA的厚，至少我升级后的CPU跟以前原装的那个外观规格几乎没有区别。
2、PGA就是最常见的CPU的方式，就是插针式CPU，CPU可以简单的替换插拔，有CPU插座的形式。BGA就是CPU是焊在主板上的形式，没有插座。这个如果需要更换CPU需要专门的BGA返修机器修，用户自己是不可以换CPU的。
3、当然不同喽。这种所谓的加针BGA都是非官方的手段。也就是说，这颗处理器之前是BGA，而想用在PGA插座上才后期认为焊接的针脚，从质量上、延迟上都比原生针脚的PGA处理器要差的。
4、PGA是原厂带针式的，PGA的CPU是插在主板上的插座的，拆卸比较方便，价格相对比较昂贵。
电脑BGA是什么意思?
1、BGA简单理解就是外观及焊接方式和其他带脚或插脚芯片不同的名称区别，BGA芯片底部为0.2mm到0.76mm按设计规律排列的锡球点。
2、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
3、bga（球栅阵列封装），一般指gpu或显存。只要有bga重植设备，换芯片几分钟的事。换bga成本是比较高，80块钱算是便宜的（应该是较老的显卡）。***如焊点干净、平台温度控制合理，还是能用很长时间的（看维修水平）。
4、BGA代表该CPU是板载CPU，无法拆卸，并非指CPU型号。
5、BGA是焊接在主板上的处理器，PGA是插在主板上，可以用手就能去下的处理器。BGA版即***用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有电工工具（热风焊机）就无法取下。
6、BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。显卡BGA坏了实际上就是虚焊，需要在BGA返修台重新焊接。价格100-300元不等。
华硕笔记本外包装箱上CPU处,印有BGA,是什么意思?
BGA简单理解就是外观及焊接方式和其他带脚或插脚芯片不同的名称区别，BGA芯片底部为0.2mm到0.76mm按设计规律排列的锡球点。
BGA是焊接在主板上的处理器，PGA是插在主板上，可以用手就能去下的处理器。BGA版即***用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有电工工具（热风焊机）就无法取下。
BGA是球栅阵列封装的意思，属于一次性贴装，因为其焊点位于芯片腹面，且为球形，所以成为焊球或球脚。当然，***用BGA封装的处理器是无法更换的。通常笔记本生产商是不会标注其***用CPU的封装方式的。
PGA就是最常见的CPU的方式，就是插针式CPU，CPU可以简单的替换插拔，有CPU插座的形式。BGA就是CPU是焊在主板上的形式，没有插座。这个如果需要更换CPU需要专门的BGA返修机器修，用户自己是不可以换CPU的。
含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；体积不同。
关于笔记本bga是什么意思和笔记本kbbl是什么意思的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。
