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toll封装的优势?
TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MO***ET高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z相比,其导通开关损耗降低了约68%,关断开关损耗降低了约56%。新型MO***ET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。
TOLL封装与最新DTMOS第VI代工艺技术相结合扩展了产品阵容,覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻。
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